严正突破,中科院宣告!比英伟达快1.5倍到10倍,AI芯片要变天?

  发布时间:2024-10-25 18:41:26   作者:玩站小弟   我要评论
原问题:严正突破,中科院宣告!比英伟达快1.5倍到10倍,AI芯片要变天?每一经编纂:毕陆名光合计在AI规模泛起高速的睁开,具备广漠的运用远景。克日,中国迷信院半导体钻研团队研制出一款超高集成度光学卷 。

原问题 :严正突破 ,严正院宣英伟中科院宣告 !突破天比英伟达快1.5倍到10倍 ,中科AI芯片要变天 ?

每一经编纂:毕陆名

光合计在AI规模泛起高速的告比睁开,具备广漠的达快运用远景。克日,倍到倍中国迷信院半导体钻研团队研制出一款超高集成度光学卷积处置器 。片变这标志着我国在光合计方面有了严正突破  。严正院宣英伟

中信建投更是突破天直接喊出此项技术的突破在AI规模具备广漠远景 。以Lightmatter以及Lightelligence为代表的中科公司 ,推出了新型的告比硅光合计芯片 ,功能远超当初的达快AI算力芯片 ,据Lightmatter的倍到倍数据  ,他们推出的片变Envise芯片的运行速率比英伟达的A100芯片快1.5到10倍。

中科院宣告严正科研下场

5月31日 ,严正院宣英伟中国迷信院宣告新闻称,中国迷信院半导体钻研所集成光电子学国家重点试验室微波光电子课题组李明钻研员-祝宁华院士团队研制出一款超高集成度光学卷积处置器 。相关钻研下场以Compact optical convolution processing unit based on multimode interference为题,宣告在《做作-通讯》上 。

这标志着我国在光合计方面有了严正突破。中信建投更是直接喊出此项技术的突破在AI规模具备广漠远景 。据清晰 ,光合计是一种运用光波作为载体妨碍信息处置的技术,具备大带宽 、低延时、低功耗等短处,提供了一种“传输即合计,妄想即功能”的合计架构,有望防止冯·诺依曼合计范式中存在的数据潮汐传输下场。

中信建投指出  ,近些年来光合计在AI规模泛起高速的睁开,具备广漠的运用远景。以Lightmatter以及Lightelligence为代表的公司 ,推出了新型的硅光合计芯片,功能远超当初的AI算力芯片 ,据Lightmatter的数据,他们推出的Envise芯片的运行速率比英伟达的A100芯片快1.5到10倍。

5月17日举行的第五届中国硅光财富论坛上,国家信息光电子立异中间总司理肖希展现 ,硅光芯片不光要增强在光传输 、光互联上的运用,还要在光交流、光感知 、光加密、光合计上发力 ,开拓面向6G时期的下一代硅光技术 。

当初 ,硅光芯片在所有芯片规范中增速最高,预料到2027年摆布 ,基于硅光芯片的光模块占比将逾越50% 。

图片源头:视觉中国

AMD推出“最终刀兵”MI300X

光芯片可能挑战英伟达的AI芯片吗 ?

美东光阴6月13日周二 ,AMD举行了新品宣告会,其中最重磅的新品当属性用于磨炼大模子的ADM开始进GPU Instinct MI300。

AMD CEO苏姿丰介绍 ,天生式AI以及狂语言模子(LLM)需要电脑的算力以及内存大幅后退 。她估量 ,往年,数据中间AI减速器的市场将抵达300亿美元摆布,到2027年将逾越1500亿美元 ,复合年削减率逾越50% 。

苏姿丰演示介绍,AMD的Instinct MI300A号称全天下首款针对于AI以及高功能合计(HPC)的减速处置器(APU)减速器。在13个小芯片中普遍1460亿个晶体管。

它接管CDNA 3 GPU架谈判24个Zen 4 CPU内核 ,配置装备部署128GB的HBM3内存 。比照前代MI250 ,MI300的功能后退八倍 ,功能后退五倍 。AMD在宣告会稍早介绍,新的Zen 4c内核比尺度的Zen 4内核密度更高,比尺度Zen 4的内核小35%,同时坚持100%的软件兼容性 。

图片源头:逐日经济往事 质料图

AMD推出一款GPU专用的MI300,即MI300X ,该芯片是针对于LLM的优化版 ,具备192GB的HBM3内存 、5.2TB/秒的带宽以及896GB/秒的Infinity Fabric带宽 。AMD将1530亿个晶体管集成在共12个5纳米的小芯片中。

AMD称  ,MI300X提供的HBM密度最高是英伟达AI芯片H100的2.4倍,其HBM带宽最高是H100的1.6倍。这象征着,AMD的芯片可能运行比英伟达芯片更大的模子。

苏姿丰介绍 ,MI300X可能反对于400亿个参数的Hugging Face AI模子运行,并演示了让这个LLM写一首对于旧金山的诗。这是全天下初次在单个GPU上运行这么大的模子 。单个MI300X可能运行一个参数多达800亿的模子 。

AMD还宣告了AMD Instinct平台 ,它具备八个MI300X ,接管行业尺度OCP妄想 ,提供合计1.5TB的HBM3内存。苏姿丰称 ,适用于CPU以及GPU的版本MI300A如今就已经出样 ,MI300X以及八个GPU的Instinct平台将在往年第三季度出样,第四季度正式推出。

除了AI芯片 ,AMD这次宣告会还介绍了第四代EPYC(霄龙)处置器 ,特意是在全天下可用的云实例方面的妨碍 。AMD称 ,第四代EPYC(霄龙)启用新的Zen 4c内核,比英特尔Xeon 8490H的功能高1.9倍 。由于绝大少数AI在CPU上运行,AMD在CPU AI规模具备相对于的争先优势。

逐日经济往事综合中国迷信院 、AMD新品宣告会 、中信建投

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